铜箔和覆铜箔有什么不一样

铜箔和覆铜箔在性质和用途上有所不同。

铜箔是一种非常薄的铜片，主要用于电子和电气工业，例如制造印刷电路板、电池、电容器等。它通常厚度为0.01至0.5毫米之间，并且可以是光面的或砂面的。

覆铜箔，又称为覆铜板，是由铜箔和绝缘材料（如树脂）经过热压复合而成的一种复合材料。覆铜箔的主要用途是用来制作印刷电路板，它在电路板制造中起到导电和绝缘的双重作用。

拓展资料：

1.制造过程：铜箔是通过电解、压延等方式制造的；覆铜箔则是通过将铜箔和绝缘材料复合在一起制成的。

2.物理性质：铜箔具有良好的导电性和导热性，但较脆；覆铜箔则在保持铜的良好导电性的同时，具有更好的机械强度和耐热性。

3.应用领域：铜箔主要用于制造电子和电气设备中的各种元件，如电容器、电池、电阻器等；覆铜箔主要用于制造印刷电路板。

4.价格：由于覆铜箔需要经过复合过程，因此价格通常会高于铜箔。

5.厚度：铜箔的厚度通常在0.01至0.5毫米之间；覆铜箔的厚度则可以根据需要进行定制，通常在0.1至1.6毫米之间。

总的来说，铜箔和覆铜箔虽然都是由铜制成的，但由于其性质和用途的不同，在制造过程、物理性质、应用领域、价格和厚度等方面都存在一定的差异。