电路板的板是什么材料

电路板的板主要采用FR-4材料，这是一种玻璃纤维增强的环氧树脂复合材料。FR-4板具有优异的绝缘性能，能够有效防止电流短路。板厚通常为1.6毫米，也有0.8毫米、3.2毫米等规格。表面覆盖一层铜箔，厚度约为35微米，用于电路导通。多层板通过半固化片将多个FR-4层压合而成，最高可达40层以上。这种材料还具有良好的机械强度，能够承受电子元件的焊接和组装过程。

电路板基材还包括CEM-1和CEM-3，这些是复合环氧材料，成本较低但性能略逊于FR-4。铝基板用于高功率LED和电源模块，导热系数是FR-4的5-10倍。聚酰亚胺板耐温高达260℃，适合航空航天应用。刚挠结合板同时具备刚性和柔性特性，广泛应用于手机和可穿戴设备。这些材料的选择取决于具体应用场景，如工作温度、电气要求和成本预算等因素。