导热硅脂是什么性能

导热硅脂是一种热界面材料，主要功能是填补电子元件与散热器之间的微小空隙。这种膏状物质由硅油和金属氧化物混合制成，常见成分包括氧化锌、氧化铝和银颗粒。导热硅脂的热传导系数一般在5到20瓦特每米开尔文之间，能有效提升散热效率。应用场景包括CPU、GPU、功率管等发热元件的散热处理。正确使用导热硅脂可降低设备温度5到15摄氏度，延长电子元件使用寿命。

导热硅脂具有优异的电气绝缘性能，体积电阻率超过10的14次方欧姆厘米，确保电路安全。材料稳定性强，工作温度范围从零下50摄氏度到200摄氏度不等，不会因温度变化而开裂或液化。导热硅脂粘度适中，易于涂抹且不腐蚀金属表面。现代高性能导热硅脂采用纳米级填料，热传导效率比传统产品提高30%以上。产品保存期通常为3年，储存环境需保持阴凉干燥。