芯片内部是什么东西

芯片内部是多层硅晶圆，上面布满了微小的晶体管和电路。现代处理器包含数十亿个晶体管，这些元件通过极细的铜导线连接。芯片表面有复杂的金属层，每层厚度仅几个原子。制造过程需要光刻技术，将电路图案精确转移到硅片上。

芯片内部还包含各种功能单元，如算术逻辑单元、缓存和控制电路。这些组件协同工作处理数据。芯片底部有焊点连接外部引脚，顶部有散热材料。芯片设计需要考虑功耗、速度和面积平衡，工程师使用EDA工具优化电路布局。