电路板是什么时候发明的

电路板发明于1936年，由奥地利工程师保罗·艾斯勒创造。早期电路板采用纸质基板，铜箔作为导电层，手工焊接电子元件。二战期间，美国军队开始使用电路板制造近炸引信，提高了武器可靠性。1950年代，环氧树脂基板取代纸质材料，电路板开始批量生产。1960年代，多层电路板技术出现，电子设备体积大幅缩小。现代电路板已发展出4层、6层甚至更多层数的设计，广泛应用于计算机、手机和医疗设备中。

电路板真正普及是在1970年代，随着集成电路技术发展，单面电路板升级为双面和多层结构。1980年代，表面贴装技术取代传统穿孔安装，元件可直接焊接在电路板表面。1990年代，高密度互连技术出现，电路板上导线宽度缩小到0.1毫米。2000年后，柔性电路板技术成熟，可弯曲折叠的电路板应用于可穿戴设备。如今，电路板每平方英寸可容纳超过10万个连接点，智能手机内部电路板面积仅为指甲大小却集成了数百个电子元件。