封装测试有前途吗

封装测试行业前景广阔。半导体产业持续扩张，5G、人工智能、物联网等新兴技术推动芯片需求增长，封装测试作为产业链关键环节，市场规模已突破千亿元。先进封装技术如2.5D/3D封装、扇出型封装等快速发展，国内企业长电科技、通富微电等通过技术创新，不断提升市场占有率。封装测试技术不断迭代，从传统DIP封装到如今的SiP系统级封装，行业技术门槛持续提高，专业人才薪资水平也随之上涨。

封装测试产业正经历结构性升级。国内封装测试产能占全球70%以上，产业链完整度全球领先。芯片设计公司数量激增，带动封装测试需求攀升。国家政策大力扶持半导体产业，"十四五"规划明确将先进封装列为重点发展领域。封装测试设备国产化率不断提升，华峰测控、长川科技等企业打破国外垄断。行业并购整合加速，头部企业通过收购扩大规模，提升竞争力。封装测试人才缺口达数万人，专业培训机构如雨后春笋般涌现。